愛犬との散歩は週末、僕の役目です。朝晩40分ウォーキングを兼ねていい運動

つばさ真空理研のシンクタンクがある藤沢に月1回のミーティングに来ました。いつも新しい発見とビジネスの予感を感じてとても前向きになります。千葉から遠いけど????

熊本空港のデザインは
熊本城の黒漆（くろうるし）や漆喰、石垣をイメージした陰影のあるデザインです

新たな場所が出来てたよ
気になる方は寄ってみてください。

• 概要：合志事業所に約470億円を投じて建設された、地上4階建て・延べ床面積約2万7000平方メートルの新開発施設です。
• 目的：生成AIや次世代半導体の需要拡大に伴い、主力製品であるコータ/デベロッパや洗浄装置、3次元実装装置などの開発・研究体制を強化し、開発能力を大きく高めています。

JASM（TSMCの日本法人）の熊本第2工場は、熊本県菊陽町で2028年の量産開始を目指して建設が進められている新工場です。
主な計画と変更点
• 生産品目：当初予定されていた自動車・産業向けの6〜7nmなどのプロセスから、AIやスマートフォン向けの最先端3nmプロセスへ変更されました。国内初の3nm半導体量産拠点となります。
• 立地：第1工場の隣接地（東側）。
• スケジュール：2025年後半に本体工事の準備や着工が本格化し、2028年の装置搬入・量産開始を予定しています。
• 雇用：操業により、第1工場と合わせて計3,400人以上の雇用創出が見込まれています。

アドバンスト・ビジョン・セミコンダクター・マニュファクチャリング（AVSM）
• 概要: ソニーグループ傘下のソニーセミコンダクタソリューションズと台湾積体電路製造（TSMC）が、熊本県合志市に設立する合弁会社の名称。
• 詳細: 2029年からのスマートフォン向け次世代画像センサーの量産化を目指し、ソニーが過半数を出資して連結子会社として運営する予定。

こんにちは今週は熊本出張に来てます。
関東は雨ですがこちらは快晴です。
ビジネスも比例して快晴です！

TSMC、台湾で「先端パッケージ」新拠点
台湾・高雄で9月21日、TSMCを中核とする先端半導体パッケージ産業団地が着工しました。AI向け半導体では微細化だけでなく、複数チップを高密度に組み合わせる先端パッケージ技術の重要性が急上昇しています。

私はつばさ真空理研の営業のお手伝いをしてます。よろしくお願いします。ホームページリニューアルに際してInstagramを開設しましたので今後は色々なリアルタイムの情報を発信してまいります。ご興味がありましたらいつでもお問い合わせ下さい。よろしくお願いします。

プラズマに極めて強くゴミが出にくい最高品質の保護膜を成膜できる自社技術（$YOF$ / $Y_2O_3$）によって、半導体メーカーの生産性向上とコスト削減に貢献できる

当社の独自技術であるIon Assist蒸着法（IAD）は原料を電子ビームで加熱溶融して真空中で蒸着させます。同時に酸素イオンを基盤に照射（1kV）して緻密な成膜を形成させます。原子レベルで成膜するので緻密で硬い膜ができ、クリーンな環境で成膜できます。形成された膜は研磨不要です。